Hội thảo được tổ chức trong bối cảnh công nghiệp bán dẫn đang trở thành một trong những lĩnh vực công nghệ chiến lược, có vai trò quan trọng đối với tăng trưởng kinh tế, năng lực đổi mới sáng tạo và năng lực tự chủ công nghệ của mỗi quốc gia. Với định hướng đóng góp cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn tại Việt Nam và toàn cầu, ĐHQGHN đã khởi xướng thành lập Liên minh hỗ trợ thúc đẩy hoạt động đào tạo, nghiên cứu và cung cấp nguồn nhân lực chất lượng cao cho ngành công nghiệp bán dẫn, gọi tắt là Liên minh bán dẫn.
Liên minh bán dẫn hiện có hơn 30 thành viên là các trường đại học, viện nghiên cứu, tổ chức và doanh nghiệp trong và ngoài nước, trong đó có ĐHQGHN, ĐHQG TP. Hồ Chí Minh, Đại học Đà Nẵng, Đại học Cần Thơ, Đại học Thái Nguyên, Đại học Huế, Học viện Kỹ thuật mật mã, Đại học Sungkyunkwan (Hàn Quốc), Đại học Kumamoto (Nhật Bản), Đại học Quảng Tây (Trung Quốc), Đại học Kỹ thuật Năng lượng Moscow, Đại học Kinh tế cao cấp (Nga), cùng các tập đoàn, doanh nghiệp như FPT, Viettel, CMC, CT Group, MK Group, Nisso (Nhật Bản), MRIV International…
WEFAB 2026 là hoạt động chuyên môn quan trọng nhằm tạo diễn đàn trao đổi học thuật, kết nối chuyên gia, nhà khoa học, nhà quản lý và doanh nghiệp trong lĩnh vực thiết kế, sản xuất vi mạch, công nghệ cảm biến và các công nghệ liên quan. Hội thảo góp phần thúc đẩy hợp tác giữa đại học – viện nghiên cứu – doanh nghiệp, đồng thời mở rộng kết nối quốc tế trong đào tạo, nghiên cứu, phát triển nguồn nhân lực và chuyển giao công nghệ phục vụ ngành công nghiệp bán dẫn.
Chương trình hội thảo có sự tham gia của nhiều chuyên gia, nhà quản lý và đại diện doanh nghiệp công nghệ trong nước, quốc tế. Các tham luận tập trung vào những vấn đề thời sự của ngành bán dẫn, như thiết kế IC từ kinh nghiệm phát triển của Marvell Việt Nam; bài học từ công nghiệp bán dẫn Đài Loan và khả năng áp dụng cho Việt Nam; hợp tác giữa JST và ASEAN trong lĩnh vực khoa học, công nghệ và đổi mới sáng tạo; giải pháp nâng cao năng lực R&D cho công nghệ tương lai trong lĩnh vực bán dẫn; phổ cập hóa việc chế tạo vi mạch; điều khiển các quá trình bán dẫn tiên tiến trong chế tạo IC hiện đại.
Bên cạnh các báo cáo toàn thể, hội thảo cũng dành thời lượng cho các báo cáo chuyên sâu về phát triển công nghiệp bán dẫn Hàn Quốc và đào tạo nguồn nhân lực tại các trường đại học Hàn Quốc; nghiên cứu lan truyền vết nứt trên chip silicon; thiết kế bộ trộn tín hiệu chủ động CMOS hiệu năng cao, tiêu thụ điện năng thấp; hình ảnh cấu trúc bên trong ba chiều bằng phương pháp 3D-ISM; chế tạo xương nhân tạo bằng phương pháp phun chất kết dính sử dụng vật liệu thay thế xương; nghiên cứu và phát triển ô cơ sở cho bề mặt thông minh có thể tái cấu hình phục vụ truyền thông không dây 6G.
Thời gian: 8h00, thứ Sáu ngày 19/6/2026
Địa điểm: Hội trường Sunwah, 144 Xuân Thủy, Cầu Giấy, Hà Nội
Đây là dịp để ĐHQGHN tiếp tục khẳng định vai trò tiên phong trong đào tạo, nghiên cứu, đổi mới sáng tạo và kết nối nguồn lực chất lượng cao cho các lĩnh vực công nghệ chiến lược, trong đó có công nghiệp bán dẫn.
 |
